ロボット紹介更新

開発してたけどブログにアップして無かったので
久しぶりに更新

今はこんな感じです。

変更点
リポを４セル化し高電圧化。電圧が1.33倍、パワーが1.77倍に。
サーボと制御コントローラーを高耐圧に改造
腕にグリッパが付いた。グリッパ分の長さの都合で腕のイナーシャが小さくなり走行上は不利になった・・。
軸数が１８軸から２０軸に増加
３Ｄプリンタ部品が増えた。今までもサーボケースの一部に利用していたが、今回構造部品にも利用

走行動画

サーボのトルクと速度が増えたので足あげ量を増やすことができ
カーペット上でも高速で走行できるようになりました。加速度も３割向上


スローモーション

以前より滞空距離が長くなり
歩幅が脚長と同じ長さに到達、一瞬浮いたではなく
飛ばないと届かない歩幅になりました。

主要諸元
　身長　430mm
　重量　2813g
　脚長　304mm

アクチュエータ（サーボ）
    近藤科学　KRS-6003HV（ギアレシオ変更）、KRS-4033,4034
    足６自由度×２　腕４自由度×２　計２０自由度

センサー
　IMU
　　MicroStrain 3DM-GX3-25-OEM

制御コントローラ
　CPU　SH2 7145 50MHz + FPGA

バッテリー
　Turnigy nano-tech 1000mAh 4S 45~90C Lipo Pack
　Dimensions: 73x25x35mm　Weight: 124g

コントローラ記事
http://frostyorange.blog.shinobi.jp/Entry/23/
制御アーキテクチャ
http://frostyorange.blog.shinobi.jp/Entry/19/
足のリンク機構
http://frostyorange.blog.shinobi.jp/Entry/16/

ロボット各部写真等
グリッパ

カバーの中は腕の長さを可変長にするために無駄に凝ってスライダ機構になっている。
たたむとこんな感じ
スライダはデフボールと左右はフランジ付ベアリングで押さえる形
ベアリングのフランジ部が当たる部分のカーボンが削れてガタが大きくなったので
いまいちだった。M3のネジ穴は以前はスプリューだったが、イリサートに変更。
板厚2mmのカーボンでM3だとスプリューは下穴がわずかに大きくなってしまうためか
ネジが緩みやすかった。イリサートのほうが強度はでる。高いけど。
３Ｄプリンタによるギア。かみ合いはナイロンなので適当で問題なかった。モジュールサイズはもう少し小さくても大丈夫そう。
収納式のハンドル、バッテリー押さえ兼ボディカバーが開くところ
３Ｄプリンター出力パーツ類

３Ｄプリントサービスを使ってみました。

データを送ると3Dプリンタで出力してくれるサービスを利用してみました。
今回は6000番サーボのボトムケースを３Ｄプリントで作成し、
サーボコネクタの出っ張りを無くし、側面取り付け用のネジ穴を設けました。
３Ｄプリントサービスはi.materialiseのサービスを利用しました。
http://i.materialise.com/
i.materialiseにしたのはポリアミド（ナイロン）系樹脂が選べるところです。
あとオンラインでデータ入稿して見積もりできるので、値段見て頼むかどうか決められるのが良いです。
国内のサービスはABS樹脂系のところが多いようです。
今のところあまり無茶はしていないのですが、触った感じでも
積層部分が剥離するような感じもなく、薄いところは肉厚1mm厚で内部にリブ立てるような設計したり、
M3のスプリュー入れたり、2mmのタップ切ったり、設計ミスしたところを彫刻刀で削ったりといろいろ
やってみましたが問題ない感じです。

写真

作成した３Ｄプリンタ部品。i.materialiseの物性表にはなぜか比重がありませんが、１g/cm^3ぐらいです。


サーボ基板加工。
基板をカットして別途コネクタ基板をつけてます。
スルーホールぎりぎりまでカットして、ベタパターンのところを削ってはんだ付けしています。


サーボの制御線は裏のパターンを削ってはんだ付け。


基板の取り付け
もともとの位置より低いところにつけています。


組み立てたところ。ボトムケースにM3のスプリューを入れています。


取り付け。サーボのアッパーケースにもネジを切っています。


重さも軽くなりました。

価格は上記４個（同型で個数が増えると安くなる）を
納期短縮の優先オプションつけて5308円でした。
うち送料が1840円です。（エクスプレス便）

新型コントローラ

というわけで、プリント基板化＋FPGA更新して新型になりました。
なんか名前があったほうが良いかなということで
FrostyDesign謹製 FrostyCore1.0とかにしましょう。（今までのは0.9?)
既出も含めてスペック説明。
CPU SH7145 32bit 50MHz memory1MB Flash2MB
besttechnorogy BTC080 SH7145Fマイコンボード

FPGA SPARTAN-6 XC6SLX45-2CSG324C
HUMANDATA XP68-03 PLCC 68PIN　Spartan-6 FPGA モジュール

インターフェース仕様
近藤科学シリアルサーボ通信仕様 ICS3.5 115kbps 6ch
プレイステーション2コントローラIF(動作確認はlogicoolコントローラのみ。正規の通信仕様より送受信間隔詰めて使用）
AD 6ch（ジャイロ×2ch(5V)、ジャイロ×1ch(3.3V)、加速度センサー３軸(3.3V)

幅57mm奥行49mm高さ23mm（足を含めると26mm）
重さ44.3g(CPU基板15.7g、IF基板25.1g、FPGA基板3.5g)
ケーブル、スイッチ、コネクタ、足とかいろいろ込み込みだと72.5g

写真

CPU基板

CPU側のクロックに同期してFPGAを動かすため、クロックラインを引き出してます。


IF基板（今回プリント基板を起こしました）


FPGA基板


FPGAは外部に引き出したJTAG端子からダウンロードケーブルを使って書き込みます。

部品リスト
面倒なのでexcelファイルです。
ダウンロード(xls)


関連過去投稿

アーキテクチャ
http://frostyorange.blog.shinobi.jp/Entry/19/
ユニバーサル基板で作ったときの紹介
http://frostyorange.blog.shinobi.jp/Entry/17/
kicad
http://frostyorange.blog.shinobi.jp/Entry/21/
基板発注
http://frostyorange.blog.shinobi.jp/Entry/22/


今回作成したプリント基板は５枚作成しましたので
欲しい方がいれば実費程度にて配布します。
と言いながら今回使用しているベステクのCPUボードが現在長期にわたって在庫切れですので
中古、ストックその他でCPUボードを入手可能な方のみ提供します。
（2013/1/18時点で在庫復活しています。）
サポートはものぐさなので、それなりです。
ストックせずに使う意思のあるかた、
情報公開して有志を増やせそうな方を優先します。

提供範囲
プリント基板
kicadデータ（自分が分かればOKレベルなので状況にあわせて相談します。）
FPGAのソースコード＋バイナリ（verilogです。）
動作確認用のサンプルソフト（基本的にはデバイスの動作確認レベルを想定）
部品リスト

P板.com発注メモ

P板.comに発注した際の初心者としては知りたかったけど、
事前には分からず、やってみて分かったメモ

kicadから出力したファイルそのままでOK。
　P板のページには代表的なCADのガーバーデータの出力手順が書いてあるが、kicadは載っていない。けどＯＫ。
P板.comの見積もりのデフォルトは裏面はシルクなし。
　価格も若干違うので裏面実装が少なければたしかに要らない。
基板サイズは0.1mm(小数点以下１桁)まで記入。
　見積もりではmm単位で入れたが、基板データはインチベースのミリ表記で作っているので、
　オンライン注文後、メールベースで確認後、発注確定になった。
今回のサイズでは見積もり上1～5枚まで価格が同じだったので5枚発注。
軽量化のためデフォルトより薄い基板厚を選択、1mm厚まではデフォルト1.6mmと同じ価格だった。
見積もり条件価格は下記のとおり。（価格はそのときによって変わると思うので参考）

[小計]：￥32,620
[消費税(5.0%)]：￥1,631
[注文合計]：￥34,251
[請求書送付方法]：製品同梱
[納品書送付方法]：製品同梱

【共通仕様】
[基板種類]：リジット基板
[構成層数]：4層
[外形寸法]：49.5 mm × 57.2 mm
[最小パターン幅/間隔]：0.127mm【標準】
[最小穴径/ランド径]：φ0.3/0.6mm【標準】
[レジスト印刷]：両面に塗る
[シルク印刷]：L1面
[板厚]：1.0mm
[板材]：FR-4【標準】
[銅箔厚み]：内層35μ外層18μ【標準】
[長穴]：なし
[端面スルーホール]：なし
[特性インピーダンス]：指定なし【標準】
[ULマーク]：なし【標準】

- 製造サービス ------------------------------------------------------

【案件情報】
[サービス名]：(リジット)ガーバー製造
[工場名]：台湾
[受付番号]：xxxxxxxxxxxx
[製造日数]：8 日
[製造完了予定日]：2012/08/09(木)

【基板仕様】
[製造コース]：ノーマル
[製造枚数]：5 枚
[表面処理]：半田レベラー（有鉛）【標準】
[レジスト色]：黒
[シルク印刷色]：白【標準】
[パッドオンビア]：なし
[IVH/ビルドアップ]：なし
[ルーター切り出し面付/種類]：なし【標準】0種
[ミシン目面付/最小幅]：なし【標準】 2.0mm【標準】
[Vカット]：なし【標準】0本
[ジャンプVカット]：なし【標準】0本
[データ面付け編集サービス]：なし
[オープンショートテスト]：あり【推奨】
[DXFデータ変換サービス]：なし

【見積費用】
[イニシャル費用]：￥0
[基板製造費用]：￥32,620
[製造サービス合計]：￥32,620

出来上がりはこんな感じ。

 

kicad使ってみました

kicad使ってみました。というか初プリント基板設計～。
今回は今までユニバーサル基板に手配線だったのを
再設計して小型軽量化＋FPGAのロジック数を増やすのが目的。
BestTechnologyのSH7145Fマイコンボード(BTC080)49mm×57mmを使用するので、
同一サイズに収める設計です。
FPGAはHUMANDATAのPLCC68サイズの小型基板XP68-03を使いました。
サイズ的に２層（両面）基板で入るかどうかなのと、
ロボット用で信号品質も気になるので電源プレーン欲しいなということで、
４層基板にしました。（４層基板作ってみたいというのもあります。）

基板設計CADの選択で候補にしたのは下記４つ
Eagle
CADLUS X
kicad
DesignSpark PCB

まずは初心者だしトラ技に特集とか載ってるし情報多いEagleかなと
思ったけど調べてみるとフリーは２層までで、有償はそこそこするしでパス。
（改めてサイトみたら、hobbyistバージョンなるものがありますね。６層までOK。手続きは..）
基板の発注先も合わせて調べていたら、海外の安い業者は２層までの対応だったり、
４層基板だとP板.comと大して変わらなかったり。
CADLUS XはP板.com縛りになるのがちょっとなんですが、
４層基板だとどっちにしてもP板に頼むことになるから良いかというのと
定期的に講習会も行われているようなので分からなければ受講する手もあるかと
思ってインストールしてみました。
が、なんだかクラシックなIFになじめず早々挫折。（VB初期のころのUI設計？）
DesignSparkPCBは日本語の情報が少ないな～とか思ってたら
kicadは日本語版が出たよ～＆トラ技に特集記事があったので
kicadにして見ました。
ま、そもそもプリント基板設計が初なのでkicadがcadとして良い悪いは
判断つきません。CADLUS Xよりルックアンドフィールの設計が新しくて良いかなとは思います。

以下、初心者的感想＋覚え書き。
・PWR_FLAGという概念を知らず？？他のcadからの乗り換えではなく、初めてなので
　概念的な説明がチュートリアルに無いと苦しい。
・ラベルの概念自体はヘルプ読んで理解したが、どういうときにどういう使い方をすると
　効率的なのかが分からなかったので、ほとんど使わずに設計したが、後から
　他の人の設計例を見て定石踏んでないことが分かった。良い設計例があれば・・。
　（ネットを探ればあるんだけど、最初はそれを見つけられない。）
・ライブラリが少ないということは聞いていたが、今回の用途だと、
　ピンヘッダやソケットを下記サイトで生成するのでかなり事足りた。
　http://kicad.rohrbacher.net/quicklib.php

ま、そんなこんなでこんな感じの設計になりました。
基本的にIF基板なので、CPU、FPGA基板は別。
3.3Vと5Vの２電源、レベルコンバータとIF用のコネクタという感じです。